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点胶机在芯片封装行业的应用

日期:2019-12-26 16:37?? 编辑:mg娱乐官网?? ?0?
       越是精密的产品,其制造过程把控就越是严格,其制作工艺的要求也就越高,为了提高生产效率,其自动化程度也就越高。以芯片封装行业为例,在其封装过程中,就必须多处用到自动化点胶设备进行处理,而不是人工点胶。

自动点胶机

一:底料填充

       很多技术人员都遇到过这样的问题,在芯片倒装过程中,因为固定面积要比芯片面积小,所以很难粘合。如果芯片受到撞击或者发热膨胀,这时很容易造成凸点的断裂,芯片就会失去它应有的性能。为了解决这个问题,就需要通过全自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶,然后固化,这样一来不仅有效的增加了芯片和基板的连接面积,而且进一步提高了它们的结合强度,对凸点具有历非常好的保护作用。

二:芯片键合

       PCB在粘合过程中非常容易出现移位的现象,为了避免电子元器件从PCB的表面脱落或者移位,需要运用全自动点胶机设备在PCB表面进行点胶,然后将其放入烘箱中加热固化,这样电子元器件就可以牢固地粘合在PCB 上了。

三:表面涂层

       另外,芯片焊接好以后,还需要通过全自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化,这样芯片不仅在外观上提升了一个档次,而且可以防止外物的侵蚀和刺激,可以很好的对芯片起到保护作用,从而延长芯片的使用寿命。

       像芯片这样的小物品,在进行封装是时,如果是手动点胶,不能点胶速度慢, 也很难稳定的控制点胶的量,不仅影响产品的生产速度,也很可能会影响到产品的质量。因此,对于这样的精密操作,自动化设备才是厂家最好的选择。
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